華金證券股份有限公司孫遠(yuǎn)峰,王海維近期對(duì)鼎龍股份進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《臨時(shí)鍵合膠首次獲得客戶訂單，深化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型》，本報(bào)告對(duì)鼎龍股份給出買(mǎi)入評(píng)級(jí)，當(dāng)前股價(jià)為27.11元。

鼎龍股份(300054)

投資要點(diǎn)

鼎龍股份于2024年11月19日發(fā)布關(guān)于公司臨時(shí)鍵合膠首獲客戶訂單的自愿性信息披露公告。

臨時(shí)鍵合膠首次獲得客戶訂單，年產(chǎn)超百?lài)嵁a(chǎn)能規(guī)模持續(xù)滿足客戶訂單需求。公司先進(jìn)封裝材料-臨時(shí)鍵合膠產(chǎn)品于近期首次收到國(guó)內(nèi)某主流晶圓廠客戶的采購(gòu)訂單（訂單涉及金額數(shù)百萬(wàn)元），此前該產(chǎn)品型號(hào)以海外進(jìn)口為主。這是繼今年6月公司半導(dǎo)體封裝PI產(chǎn)品獲得批量訂單之后，第二款半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料在客戶端實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售。本次訂單的簽署，進(jìn)一步彰顯下游客戶對(duì)公司產(chǎn)品創(chuàng)新、體系管理、產(chǎn)業(yè)化及客戶服務(wù)能力等各方面的認(rèn)可，將持續(xù)鞏固公司在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料行業(yè)的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，夯實(shí)公司在進(jìn)口替代類(lèi)創(chuàng)新材料平臺(tái)型企業(yè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。臨時(shí)鍵合膠是將晶圓和臨時(shí)載板黏接在一起的中間層材料，是晶圓減薄的關(guān)鍵材料。臨時(shí)鍵合膠可用于需要在減薄晶圓上制造再布線層的晶圓級(jí)封裝，或需要在減薄晶圓上進(jìn)行CMP等TSV相關(guān)工藝的2.5D/3D封裝。目前，該類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)口依賴(lài)度極高，國(guó)產(chǎn)化需求十分迫切。依托于公司成熟的有機(jī)合成和高分子合成技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，公司已突破臨時(shí)鍵合膠耐高溫（300℃以上）、低揮發(fā)份等關(guān)鍵技術(shù)，同時(shí)已實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品上游核心原材料及添加劑的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)或自制替代。在產(chǎn)能布局上，公司現(xiàn)擁有年產(chǎn)110噸的臨時(shí)鍵合膠（鍵合膠+解鍵合膠）產(chǎn)能規(guī)模，具備量產(chǎn)供貨能力，能夠滿足客戶端持續(xù)訂單需求。

持續(xù)推進(jìn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，打造進(jìn)口替代類(lèi)創(chuàng)新材料平臺(tái)。（1）CMP拋光墊：9月首次實(shí)現(xiàn)拋光墊單月銷(xiāo)量破3萬(wàn)片的歷史新高；潛江軟墊工廠8月份實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；集成電路制程用軟拋光墊和大硅片用拋光墊進(jìn)入穩(wěn)定訂單供應(yīng)狀態(tài)，以碳化硅為代表的化合物半導(dǎo)體用拋光墊進(jìn)入送樣測(cè)試階段。（2）CMP拋光液、清洗液：仙桃產(chǎn)業(yè)園CMP拋光液產(chǎn)品搭載自產(chǎn)配套納米研磨粒子在客戶端持續(xù)規(guī)模放量供應(yīng)；介電層、多晶硅、氮化硅等多品類(lèi)拋光液及銅CMP后清洗液產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)多家客戶增量銷(xiāo)售；部分銅及阻擋層拋光液新品進(jìn)入量產(chǎn)導(dǎo)入驗(yàn)證階段。（3）半導(dǎo)體OLED顯示材料：YPI、PSPI產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)領(lǐng)先地位持續(xù)穩(wěn)固，市場(chǎng)占有率隨銷(xiāo)售增長(zhǎng)不斷提升；PI取向液、無(wú)氟光敏聚酰亞胺（PFASFreePsPI）黑色光敏聚酰亞胺（BPDL)、薄膜封裝低介電材料（LowDKINK）等新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn)。（4）晶圓制造光刻膠：公司布局KrF光刻膠和浸沒(méi)式ArFi光刻膠覆蓋0.25μm-7內(nèi)埋、工藝線程。公司KrF/ArF晶圓光刻膠業(yè)務(wù)目前處于開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證階段，其中部分產(chǎn)品已進(jìn)入加侖樣驗(yàn)證階段，整體測(cè)試進(jìn)展順利，原材料自主化、品管體系完善、產(chǎn)線建設(shè)等工作同步快速進(jìn)行。（5）先進(jìn)封裝材料：半導(dǎo)體封裝PI方面，公司已布局7款產(chǎn)品，全面覆蓋非光敏PI、正性PSPI和負(fù)性PSPI，在2024年上半年內(nèi)完成部分產(chǎn)品的驗(yàn)證并開(kāi)始導(dǎo)入，上半年完成3家客戶的稽核，并取得了首張批量訂單，形成了業(yè)務(wù)突破。臨時(shí)鍵合膠已首次收到國(guó)內(nèi)某主流晶圓廠客戶采購(gòu)訂單。

投資建議：我們維持原有業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)。2024年至2026年?duì)I業(yè)收入分別為32.18/38.19/44.61億元，增速分別為20.7%/18.7%/16.8%；歸母凈利潤(rùn)分別為4.81/6.62/8.21，增速分別為116.8%/37.5%/24.1%；對(duì)應(yīng)PE分別為52.8/38.4/31.0倍?？紤]到鼎龍股份已為國(guó)內(nèi)部分核心晶圓廠CMP拋光墊的第一供應(yīng)商，滲透程度有望不斷加深，隨著在高端晶圓光刻膠/半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料等陸續(xù)驗(yàn)證及產(chǎn)業(yè)化，持續(xù)帶動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游終端市場(chǎng)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無(wú)法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等，新客戶開(kāi)拓不及預(yù)期。

證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報(bào)數(shù)據(jù)計(jì)算，開(kāi)源證券劉天文研究員團(tuán)隊(duì)對(duì)該股研究較為深入，近三年預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度均值為75.32%，其預(yù)測(cè)2024年度歸屬凈利潤(rùn)為盈利4.42億，根據(jù)現(xiàn)價(jià)換算的預(yù)測(cè)PE為57.68。

最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：

該股最近90天內(nèi)共有19家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買(mǎi)入評(píng)級(jí)15家，增持評(píng)級(jí)4家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為31.73。

以上內(nèi)容為證券之星據(jù)公開(kāi)信息整理，由智能算法生成，不構(gòu)成投資建議。