中銀證券：給予鼎龍股份增持評級

Connor 幣安交易所 2024-12-31 54 0

中銀國際證券股份有限公司余嫄嫄,范琦巖近期對鼎龍股份進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報告《業(yè)績快速增長，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比持續(xù)提升》，本報告對鼎龍股份給出增持評級，當(dāng)前股價為27.2元。

鼎龍股份(300054)

公司發(fā)布2024年三季報，2024年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營收24.26億元，同比增長29.54%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3.76億元，同比增長113.51%。其中三季度實(shí)現(xiàn)營收9.07億元，同比增長27.17%，環(huán)比增長11.85%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.58億元，同比增長97.15%，環(huán)比增長16.30%?？春霉景雽?dǎo)體業(yè)務(wù)布局優(yōu)勢以及新產(chǎn)品研發(fā)、導(dǎo)入進(jìn)展，維持增持評級。

支撐評級的要點(diǎn)

公司業(yè)績快速增長，盈利能力良好。2024年前三季度公司營收及歸母凈利潤均實(shí)現(xiàn)較大幅度提升，主要原因?yàn)榘雽?dǎo)體業(yè)務(wù)已成為驅(qū)動公司主營業(yè)務(wù)收入及利潤雙增長的重要動力，以及公司持續(xù)進(jìn)行降本控費(fèi)專項工作。2024年前三季度公司毛利率為46.51%（同比+10.68pct），凈利率為19.46%（同比+7.76pct），期間費(fèi)用率為26.45%（同比-0.52pct），其中財務(wù)費(fèi)用率0.73%（同比+1.05pct），主要系24年前三季度銀行借款利息費(fèi)用增加及匯率波動匯兌收益減少所致。24Q3公司毛利率為48.57%（同比+9.64pct，環(huán)比+2.58pct），凈利率為20.49%（同比+6.18pct，環(huán)比-0.73pct）。2024年前三季度公司經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額為6.09億元，同比增長67.47%，現(xiàn)金流情況穩(wěn)健。2024年前三季度公司研發(fā)投入3.36億元，同比增長21%，占營收比例為13.85%，進(jìn)一步鞏固公司綜合創(chuàng)新能力。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比持續(xù)提升，拋光墊單月銷量首次突破3萬片創(chuàng)歷史新高。2024年前三季度，公司半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)（含半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)及集成電路芯片設(shè)計和應(yīng)用業(yè)務(wù)）實(shí)現(xiàn)收入10.86億元（其中芯片業(yè)務(wù)收入已剔除內(nèi)部抵消）（同比+93%），占比從2023年的32%持續(xù)提升至45%；其中24Q3實(shí)現(xiàn)收入4.52億元（同比+76%，環(huán)比+29%）。公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入體量持續(xù)同環(huán)比增長，規(guī)模效益及半導(dǎo)體材料產(chǎn)品高盈利貢獻(xiàn)的特點(diǎn)進(jìn)一步凸顯。根據(jù)三季報，公司CMP拋光墊前三季度累計實(shí)現(xiàn)銷售收入5.23億元（同比+95%），其中24Q3實(shí)現(xiàn)銷售收入2.25億元（同比+90%，環(huán)比+38%），再創(chuàng)歷史單季收入新高。公司于今年9月首次實(shí)現(xiàn)拋光墊單月銷量破3萬片，產(chǎn)品在國內(nèi)市場的滲透程度隨訂單增長穩(wěn)步加深，產(chǎn)品穩(wěn)定性得到持續(xù)肯定。拋光硬墊方面，公司在外資本土晶圓廠客戶取得突破，銅制程拋光硬墊產(chǎn)品已在某主流外資邏輯廠商實(shí)現(xiàn)小批量供貨，并與更多外資本土及海外市場客戶接洽推廣中，進(jìn)一步體現(xiàn)了公司在CMP拋光墊領(lǐng)域強(qiáng)大的技術(shù)能力及自有知識產(chǎn)權(quán)布局。拋光軟墊方面，潛江工廠產(chǎn)銷快速提升，8月實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，轉(zhuǎn)入持續(xù)盈利模式。集成電路制程用軟拋光墊和大硅片用拋光墊兩塊主要業(yè)務(wù)都已進(jìn)入穩(wěn)定訂單供應(yīng)狀態(tài)，產(chǎn)品良率持續(xù)提升。此外，公司全面布局以碳化硅為代表的化合物半導(dǎo)體用拋光墊，兩款主流型號產(chǎn)品的量產(chǎn)線已搭建完成，轉(zhuǎn)入送樣測試階段。

拋光液、清洗液、顯示材料持續(xù)放量，先進(jìn)封裝材料及高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)進(jìn)展順利。根據(jù)三季報，CMP拋光液、清洗液方面，公司前三季度累計實(shí)現(xiàn)銷售收入1.4億元（同比+190%），其中24Q3實(shí)現(xiàn)銷售收入6,359萬元（同比+191%，環(huán)比+57%）。仙桃產(chǎn)業(yè)園CMP拋光液產(chǎn)品搭載自產(chǎn)配套納米研磨粒子在客戶端持續(xù)規(guī)模放量供應(yīng)，產(chǎn)能布局持續(xù)完善。目前介電層、多晶硅、氮化硅等多品類拋光液及銅CMP后清洗液產(chǎn)品在國內(nèi)多家客戶增量銷售，另有銅及阻擋層拋光液等多款新產(chǎn)品在客戶端驗(yàn)證進(jìn)度不斷推進(jìn)，部分產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)導(dǎo)入驗(yàn)證階段，后續(xù)將為CMP拋光液、清洗液銷售快速提升提供新的貢獻(xiàn)點(diǎn)。半導(dǎo)體顯示材料方面，公司前三季度累計實(shí)現(xiàn)銷售收入2.82億元（同比+168%），其中24Q3實(shí)現(xiàn)銷售收入1.15億元（同比+110%，環(huán)比+19%）。目前公司已有YPI、PSPI、TFE-INK產(chǎn)品在國內(nèi)主流面板廠客戶規(guī)模供應(yīng)，且YPI、PSPI產(chǎn)品的國產(chǎn)供應(yīng)領(lǐng)先地位持續(xù)穩(wěn)固，市占率不斷提升。PI取向液、無氟光敏聚酰亞胺、黑色光敏聚酰亞胺、薄膜封裝低介電材料等新產(chǎn)品的開發(fā)、驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn)，在OLED顯示關(guān)鍵材料領(lǐng)域的布局日趨完善。仙桃產(chǎn)業(yè)園PSPI產(chǎn)線持續(xù)批量供應(yīng)，產(chǎn)能布局及生產(chǎn)體系能力提升，綜合競爭力不斷增強(qiáng)。半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料及高端晶圓光刻膠方面，公司產(chǎn)品開發(fā)、驗(yàn)證評價及市場拓展正在快速推進(jìn)中，客戶反饋良好，進(jìn)展符合公司預(yù)期，新業(yè)務(wù)領(lǐng)域芯片等新品的開發(fā)、測試也在按計劃開發(fā)、進(jìn)行中，有望成為公司下一階段新的盈利增長點(diǎn)。

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估值

公司半導(dǎo)體材料布局逐漸完善，新產(chǎn)品研發(fā)及導(dǎo)入持續(xù)推進(jìn)，上調(diào)盈利預(yù)測，預(yù)計2024-2026年歸母凈利潤分別為4.91/6.75/8.77億元，每股收益分別為0.52/0.72/0.93元，對應(yīng)PE分別為50.4/36.7/28.2倍，維持增持評級。

評級面臨的主要風(fēng)險

行業(yè)需求迭代和競爭加劇風(fēng)險；新產(chǎn)線利用率不及預(yù)期；業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)張帶來的經(jīng)營風(fēng)險。

證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報數(shù)據(jù)計算，開源證券劉天文研究員團(tuán)隊對該股研究較為深入，近三年預(yù)測準(zhǔn)確度均值為75.32%，其預(yù)測2024年度歸屬凈利潤為盈利4.42億，根據(jù)現(xiàn)價換算的預(yù)測PE為56.15。

最新盈利預(yù)測明細(xì)如下：

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