每周股票復(fù)盤:華大九天(301269)實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)EDA技術(shù)突破及業(yè)務(wù)進(jìn)展
截至2025年5月23日收盤,華大九天(301269)報(bào)收于112.8元,較上周的113.18元下跌0.34%。本周,華大九天5月20日盤中最高價(jià)報(bào)117.88元。5月23日盤中最低價(jià)報(bào)112.8元。華大九天當(dāng)前最新總市值612.44億元,在軟件開發(fā)板塊市值排名5/133,在兩市A股市值排名216/5148。
本周關(guān)注點(diǎn)
交易信息匯總:5月21日華大九天現(xiàn)1筆大宗交易,機(jī)構(gòu)凈買入209.36萬(wàn)元
機(jī)構(gòu)調(diào)研要點(diǎn):公司模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)是全球領(lǐng)先的解決方案之一
公司公告匯總:公司正按計(jì)劃推進(jìn)對(duì)芯和半導(dǎo)體的收購(gòu)工作
5月21日華大九天現(xiàn)1筆大宗交易,機(jī)構(gòu)凈買入209.36萬(wàn)元。
機(jī)構(gòu)調(diào)研要點(diǎn)
公司目前 EDA工具軟件產(chǎn)品和服務(wù)覆蓋多個(gè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域。其中,模擬電路設(shè)計(jì)全流程 EDA工具系統(tǒng)是全球領(lǐng)先的模擬電路設(shè)計(jì)全流程 EDA解決方案之一;存儲(chǔ)電路設(shè)計(jì)全流程 EDA工具系統(tǒng)是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)電路設(shè)計(jì)全流程解決方案;射頻電路設(shè)計(jì)全流程 EDA工具系統(tǒng)是國(guó)內(nèi)唯一的射頻電路設(shè)計(jì)全流程 EDA工具系統(tǒng);平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程 EDA工具系統(tǒng)是全球領(lǐng)先的商業(yè)化全流程設(shè)計(jì)系統(tǒng),多項(xiàng)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)平板設(shè)計(jì) EDA專業(yè)軟件的空白;數(shù)字電路和晶圓制造等方面的部分工具也具有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì),部分工具達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平;先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)關(guān)鍵解決方案、3DIC設(shè)計(jì) EDA工具填補(bǔ)了該領(lǐng)域國(guó)內(nèi) EDA工具的空白。
中國(guó)電子集團(tuán)將依托自身在產(chǎn)業(yè)布局、資源獲取、投資管理等方面的優(yōu)勢(shì),通過(guò)資源導(dǎo)入等為公司業(yè)務(wù)發(fā)展賦能,提高公司資產(chǎn)質(zhì)量,促進(jìn)公司與中國(guó)電子集團(tuán)及其下屬企業(yè)在多個(gè)領(lǐng)域的協(xié)同性,以增強(qiáng)公司持續(xù)穩(wěn)定經(jīng)營(yíng)能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力,進(jìn)而提升公司價(jià)值及對(duì)股東的投資回報(bào)。
公司正按計(jì)劃推進(jìn)對(duì)芯和半導(dǎo)體的收購(gòu)工作,關(guān)于收購(gòu)進(jìn)展情況,請(qǐng)您關(guān)注公司相關(guān)公告。
公司致力于成為全流程、全領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的 EDA提供商,為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展提供支撐和保障。公司希望,未來(lái) 3年可以完成集成電路設(shè)計(jì)工具系統(tǒng)的開發(fā)和市場(chǎng)推廣,全面實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)類工具國(guó)產(chǎn)化替代,更多產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。同時(shí)與產(chǎn)業(yè)協(xié)同實(shí)現(xiàn)制造、封測(cè)工具全流程覆蓋,支持國(guó)內(nèi)最先進(jìn)工藝;未來(lái) 5年公司可以全面實(shí)現(xiàn)集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)領(lǐng)域的 EDA工具全流程國(guó)產(chǎn)化替代,多個(gè)產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平,成為全球 EDA行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。
公司是臺(tái)積電 EDA聯(lián)盟的十六個(gè)成員之一。作為國(guó)產(chǎn) EDA領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),公司在 EDA工具方面具有優(yōu)勢(shì),相關(guān)工具與臺(tái)積電的工藝緊密結(jié)合,為共同客戶提供從芯片設(shè)計(jì)到制造的解決方案。
公司根據(jù)晶圓制造廠的工藝開發(fā)和 IP設(shè)計(jì)需求,提供了相關(guān)的晶圓制造 EDA工具,在已有工具基礎(chǔ)上,針對(duì)晶圓制造 EDA的多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域形成了多個(gè)解決方案,為晶圓制造廠提供了重要的工具和技術(shù)支撐。2024年公司在物理驗(yàn)證工具 Argus 的基礎(chǔ)上,新開發(fā)了多重掩膜版拆分功能 Layout Decomposer,為掩膜版圖形的拆分提供了高性能的 EDA解決方案;同時(shí)新推出工藝診斷分析平臺(tái),對(duì)制造過(guò)程中的圖形缺陷和良率降低分析提供全面支持。
公司的數(shù)字電路設(shè)計(jì) EDA工具為數(shù)字電路設(shè)計(jì)的部分環(huán)節(jié)提供了關(guān)鍵解決方案,已推出的商業(yè)化工具包括十余款。2024年公司投資了上海阿卡思微電子有限公司,彌補(bǔ)了公司形式驗(yàn)證工具的空白;同時(shí)新推出了基于 GPU平臺(tái)的單元庫(kù)特征化提取工具 Liberal-GT,提取速度提升十余倍。后續(xù)公司將加快數(shù)字仿真工具、靜態(tài)時(shí)序分析工具以及數(shù)字 EM/IR分析工具的研發(fā),豐富公司產(chǎn)品線,全面提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。
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為確保自身的競(jìng)爭(zhēng)力,公司保持了持續(xù)高比例的研發(fā)投入。2024年公司研發(fā)費(fèi)用 86,812.07萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入的比例為 71.02%。目前公司依舊處于補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈階段,維持較高的研發(fā)投入是必要的,預(yù)計(jì)未來(lái)一定時(shí)期內(nèi)研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例仍將保持在較高水平。未來(lái)隨著公司貫通各個(gè)全流程平臺(tái)、技術(shù)不斷成熟、市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大,規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)后,研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例有望逐漸降低。
公司在中小投資者保護(hù)方面采取了多項(xiàng)舉措。制度方面,制定《股東大會(huì)議事規(guī)則》《投資者關(guān)系管理制度》等,規(guī)范決策流程,保障股東參與權(quán)與監(jiān)督權(quán);信息披露方面,嚴(yán)格遵循法規(guī)要求,通過(guò)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)、互動(dòng)易平臺(tái)、熱線電話、郵件等渠道,及時(shí)、準(zhǔn)確、全面地向投資者傳遞公司經(jīng)營(yíng)、財(cái)務(wù)及戰(zhàn)略信息,回應(yīng)投資者關(guān)注問(wèn)題;股東大會(huì)環(huán)節(jié),采用現(xiàn)場(chǎng)與網(wǎng)絡(luò)投票結(jié)合的方式,保障中小股東表決權(quán),并由律師全程監(jiān)督,確保程序合法合規(guī)。
AI技術(shù)和 EDA是雙向賦能的關(guān)系。一方面,AI算法的應(yīng)用使得 EDA工具在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中能夠更加智能地處理復(fù)雜數(shù)據(jù)、優(yōu)化布局布線、加速仿真驗(yàn)證等環(huán)節(jié),從而顯著提升設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量;另一方面,EDA技術(shù)也在為 AI 芯片的設(shè)計(jì)提供強(qiáng)大支持。隨著 AI應(yīng)用的日益廣泛,對(duì) AI芯片的性能要求也越來(lái)越高。EDA工具通過(guò)提供高精度、高效率的設(shè)計(jì)方案,助力 AI芯片在算力、能效比等方面實(shí)現(xiàn)突破。公司已經(jīng)有多款工具應(yīng)用了 AI技術(shù)。2024年公司新推出了設(shè)計(jì)自動(dòng)化平臺(tái) Andes,該平臺(tái)目前包括模擬設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具 Andes Analog 和功率管設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具 Andes Power。其中 Andes Power 在優(yōu)化流程中深度融入了 AI技術(shù),進(jìn)一步縮短優(yōu)化時(shí)間,顯著提升了電源芯片設(shè)計(jì)的效率和質(zhì)量。
公司秉持開放合作的創(chuàng)新精神,深耕產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域,與多所頂尖高校及科研院所建立緊密的合作關(guān)系。截至 2024年末,公司與復(fù)旦大學(xué)、北京大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高校建立 30多個(gè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,與中國(guó)科學(xué)院大學(xué),西安交通大學(xué)等高校聯(lián)合建立 EDA碩士班,并錄取了來(lái)自上海交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、北京航空航天大學(xué)的多名應(yīng)屆畢業(yè)博士生入站我司博士后科研工作站,培養(yǎng)了 200多名碩博研究生及博士后。同時(shí)與中科院微電子所、上海交通大學(xué)、EDA國(guó)創(chuàng)中心等多所科研院所及高校開展項(xiàng)目,聚焦專業(yè)領(lǐng)域和核心要點(diǎn),共同攻克行業(yè)技術(shù)難題,不斷鞏固并擴(kuò)大市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),為行業(yè)持續(xù)注入活力。
公司制定了《市值管理制度》,從制度層面規(guī)范市值管理行為,確保市值管理工作有章可循。同時(shí),在《公司章程》中明確制定了利潤(rùn)分配政策,并結(jié)合公司實(shí)際情況,制定了上市后三年股東分紅回報(bào)規(guī)劃,以保障投資者的合理回報(bào)。在業(yè)績(jī)方面,公司將持續(xù)優(yōu)化經(jīng)營(yíng),通過(guò)自主研發(fā)、合作開發(fā)和并購(gòu)整合相結(jié)合的模式加速 EDA全流程布局和核心技術(shù)的突破,加速 EDA工具國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,不斷擴(kuò)展市場(chǎng)份額,以長(zhǎng)期、穩(wěn)定、優(yōu)良的業(yè)績(jī)回報(bào)股東,吸引更多投資者關(guān)注與信賴。在投資者關(guān)系管理方面,公司重視與投資者的溝通交流,通過(guò)多種渠道與投資者進(jìn)行溝通交流,如定期舉辦業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)、接待投資者調(diào)研、接聽(tīng)投資者熱線、回復(fù)投資者郵件等。
在產(chǎn)品布局方面,公司原理圖/版圖編輯工具 Aether、電路仿真工具 ALPS、物理驗(yàn)證工具 Argus DRC/LVS、功率器件可靠性分析工具 Polas 和晶體管級(jí)電源完整性分析工具 Patron 均獲得 ISO 26262 TCL3 和 IEC 61508 T2 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證證書,能夠支持汽車安全完整性標(biāo)準(zhǔn)最高 ASIL D 級(jí)別的芯片設(shè)計(jì);在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定方面,由公司牽頭,聯(lián)合行業(yè)多家單位共同制定了《車規(guī)級(jí)泛模擬集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具技術(shù)要求》(T/CESA 1384-2025)和《車規(guī)級(jí)平板顯示電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具技術(shù)要求》(T/CESA 1385-2025),旨在為車規(guī)級(jí) EDA的開發(fā)和應(yīng)用提供技術(shù)規(guī)范,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)空白,加速中國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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